YMF系列光纤连接器的插损通常能控制在0.3dB以下，回损则可达到45dB以上，处于行业内的水平。影响插损的主要因素有很多，先是光纤的对准精度，若插芯内光纤对中存在偏差，光信号在传输过程中就会产生较多的散射，从而导致插损增大；其次是连接器端面的质量，端面的平整度、光洁度以及研磨质量不佳，会使光在端面处发生反射和散射，进而增加插损。
而回损主要与连接器端面的反射有关，当端面的反射系数降低时，回损就会提高。YMF系列通过采用高质量的陶瓷插芯、端面研磨工艺以及优化的光学设计，降低了这些不利因素的影响，使得插损和回损性能表现优，能更加好地满足光纤通信系统对信号传输质量的高要求。
